Zen 3是超微半导体推出的一款中央处理器微架构的代号，于2020年10月8日发布，是AMD Ryzen主流桌面处理器、AMD Ryzen 移动处理器和AMD Epyc服务器处理器所使用的微架构 ，并在台湾积体电路制造改进的7纳米制程金属氧化物半导体场效晶体管上制造。AMD芯片组列表的主板和400系列芯片组主板均支持Zen 3微架构的CPU。
Zen 3是超微半导体推出的一款中央处理器微架构的代号，于2020年10月8日发布，是AMD Ryzen主流桌面处理器、AMD Ryzen 移动处理器和AMD Epyc服务器处理器所使用的微架构 ，并在台湾积体电路制造改进的7纳米制程金属氧化物半导体场效晶体管上制造。AMD芯片组列表的主板和400系列芯片组主板均支持Zen 3微架构的CPU。
中芯国际集成电路制造有限公司于2000年4月3日在开曼群岛注册成立，总部位于中华人民共和国上海。公司的创立者之一为曾在台湾积体电路制造公司任职过的张汝京，目前公司联合首席执行官为曾任职过三星电子与台积电的梁孟松、赵海军。是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到14纳米晶圆代工与技术服务，包括逻辑芯片，混合信号/射频收发芯片，耐高压芯片，系统芯片，闪存芯片，EEPROM芯片，图像传感器芯片及LCoS微型显示器芯片，电源管理，微型机电系统等。同时7纳米制程已经进入到客户风险量产阶段。
POWER10是一个基于Power ISA的多核处理器系列，主要由IBM设计，但其OpenPOWER基金会的合作伙伴也做出了大量贡献。POWER10处理器采用7纳米制程制造，并支持OpenCAPI4.0和NVLink。该处理器于2021年上市，采用PowerISA v3.1规范。
Apple A13 Bionic是苹果公司设计的64位元系统单芯片。这款SoC于2019年9月11日发布，采用台积电第二代7纳米制程，内有85亿个晶体管。首先被搭载于IPhone 11、IPhone 11 Pro和IPhone 11 Pro Max中，其后被搭载于IPhone SE、IPad中和Apple Studio Display中。
Apple A13 Bionic是苹果公司设计的64位元系统单芯片。这款SoC于2019年9月11日发布，采用台积电第二代7纳米制程，内有85亿个晶体管。首先被搭载于IPhone 11、IPhone 11 Pro和IPhone 11 Pro Max中，其后被搭载于IPhone SE、IPad中和Apple Studio Display中。
Apple A12 Bionic是苹果公司设计的64位元系统单芯片。这款SoC于2018年9月13日发布，是世界第一款量产出货的7纳米制程芯片。首先被搭载于IPhone XS、IPhone XS和IPhone XR中，随后被搭载于IPad Air、IPad mini与2020年发表的IPad中。
Apple A12 Bionic是苹果公司设计的64位元系统单芯片。这款SoC于2018年9月13日发布，是世界第一款量产出货的7纳米制程芯片。首先被搭载于IPhone XS、IPhone XS和IPhone XR中，随后被搭载于IPad Air、IPad mini与2020年发表的IPad中。
中芯国际集成电路制造有限公司于2000年4月3日在开曼群岛注册成立，总部位于中华人民共和国上海。公司的创立者之一为曾在台湾积体电路制造公司任职过的张汝京，目前公司联合首席执行官为曾任职过三星电子与台积电的梁孟松、赵海军。是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到14纳米晶圆代工与技术服务，包括逻辑芯片，混合信号/射频收发芯片，耐高压芯片，系统芯片，闪存芯片，EEPROM芯片，图像传感器芯片及LCoS微型显示器芯片，电源管理，微型机电系统等。同时7纳米制程已经进入到客户风险量产阶段。
中芯国际集成电路制造有限公司于2000年4月3日在开曼群岛注册成立，总部位于中华人民共和国上海。公司的创立者之一为曾在台湾积体电路制造公司任职过的张汝京，目前公司联合首席执行官为曾任职过三星电子与台积电的梁孟松、赵海军。是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到14纳米晶圆代工与技术服务，包括逻辑芯片，混合信号/射频收发芯片，耐高压芯片，系统芯片，闪存芯片，EEPROM芯片，图像传感器芯片及LCoS微型显示器芯片，电源管理，微型机电系统等。同时7纳米制程已经进入到客户风险量产阶段。
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