AMD Ryzen 编辑
AMD Ryzen是超威半导体开发并推出市场的X86微处理器系列，是AMD Zen微架构的微处理器产品之一。其纯CPU产品线于2017年3月上市贩售，以Ryzen为品牌命名的AMD APU于2017年10月上架。“Ryzen”品牌于2016年12月13日AMD的New Horizon峰会上发表。。
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Zen是一种X86-64微架构，由AMD开发，2016年发表，取代Bulldozer微架构及其改进版本。该微架构是AMD重返高效能运算市场的重要产品，与旧有架构相比几乎完全重新设计并以新工艺制作以提升效能，同时还引入众多新特性，处理器产品以SoC或半SoC形态面市。而首款Zen微架构的处理器，核心代号“Summit Ridge”，正式品牌名称为“AMD Ryzen”，而中文名称为“锐龙”，于2017年3月2日正式上市。外部合作方面，超微以2.93亿美金卖给中科海光的x86架构CPU使用，不过预计不会提供后续型号的授权。
AMD FX是AMD开发的X86桌上型处理器，是AMD Bulldozer微架构的正式产物之一，于2011年9月19日正式上市。2017年由AMD Zen的AMD Ryzen取代。
Zen 3是超微半导体推出的一款中央处理器微架构的代号，于2020年10月8日发布，是AMD Ryzen主流桌面处理器、AMD Ryzen 移动处理器和AMD Epyc服务器处理器所使用的微架构 ，并在台湾积体电路制造改进的7纳米制程金属氧化物半导体场效晶体管上制造。AMD芯片组列表的主板和400系列芯片组主板均支持Zen 3微架构的CPU。
Zen 3是超微半导体推出的一款中央处理器微架构的代号，于2020年10月8日发布，是AMD Ryzen主流桌面处理器、AMD Ryzen 移动处理器和AMD Epyc服务器处理器所使用的微架构 ，并在台湾积体电路制造改进的7纳米制程金属氧化物半导体场效晶体管上制造。AMD芯片组列表的主板和400系列芯片组主板均支持Zen 3微架构的CPU。
Socket TR4，或称Socket SP3r2，是一种AMD设计的CPU插座，适用于平面网格阵列封装封装的AMD Ryzen系列，于2017年8月10日随同Ryzen Threadripper系列一同发表
Socket TR4，或称Socket SP3r2，是一种AMD设计的CPU插座，适用于平面网格阵列封装封装的AMD Ryzen系列，于2017年8月10日随同Ryzen Threadripper系列一同发表
Socket AM5是超威半导体开发的一款CPU插座,将用于Zen 4微架构的AMD Ryzen处理器。
Socket AM4是超微半导体开发的CPU插座，用于Zen微架构的AMD Ryzen以及安谋控股授权AMD开发的ARM架构处理器上。
南桥是基于个人电脑主板芯片组架构中的其中一枚芯片。南桥设计用来处理低速信号，北桥与中央处理器联系。各芯片组厂商的南桥名称都有所不同，例如英特尔称之为I/O路径控制器或平台路径控制器，NVIDIA的称为MCP，ATI的称为IXP/SB，AMD用AMD FCH代表AMD APU/AMD Ryzen/EPYC的南桥芯片。
南桥是基于个人电脑主板芯片组架构中的其中一枚芯片。南桥设计用来处理低速信号，北桥与中央处理器联系。各芯片组厂商的南桥名称都有所不同，例如英特尔称之为I/O路径控制器或平台路径控制器，NVIDIA的称为MCP，ATI的称为IXP/SB，AMD用AMD FCH代表AMD APU/AMD Ryzen/EPYC的南桥芯片。