JEDEC固态技术协会是固态及半导体工业界的一个标准化组织，它由约300家公司成员组成，约3300名技术人员通过50个不同的委员会运作，制定固态电子方面的工业标准。JEDEC曾经是电子工业联盟的一部分：联合电子设备工程委员会。1999年，JEDEC独立成为行业协会，抛弃了原来名称中缩写的含义，目前的名称为JEDEC固态技术协会。
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通用闪存界面，是一份由超微、英特尔、夏普及富士通所共同开发的公开规格书。。此份公开规格书可让所有的闪存供应商自由免费使用，而且已经由JEDEC非挥发性内存小组委员会认证通过。其背景想法是让不同供应商在现在和未来所提供的闪存能够具备互换性。研发人员能够经由读取快闪芯片内的辨认资讯来使用一支驱动程式就可以支援不同的快闪产品。
单列直插式内存模块是一种在20世纪80年代初到90年代后期在计算机中使用的包含随机存取存储器的内存模块。它与现今最常见的DIMM不同之处在于，SIMM模块两侧的触点是冗余的。SIMM根据JEDEC JESD-21C标准进行了标准化。
单列直插式内存模块是一种在20世纪80年代初到90年代后期在计算机中使用的包含随机存取存储器的内存模块。它与现今最常见的DIMM不同之处在于，SIMM模块两侧的触点是冗余的。SIMM根据JEDEC JESD-21C标准进行了标准化。
在电子工程中，芯片载体是一种用于积体电路的表面安装半导体封装。这种封装在正方形的封装四边都有接脚，相比起其内部用来挂载积体电路的空腔来，整个封装所占体积较大。芯片载体可以用J形金属接脚焊进电路板或者用插座或者不用接脚而用金属板来连接。如果接脚伸展到封装外，可以用平装来描述。.芯片载体一般比双列直插封装更小而且由于芯片载体用到封装的全部四边所以可以接上较多接脚。芯片载体可以是陶瓷的或者塑胶的。有些芯片载体的封装样式、大小已于JEDEC等贸易工业组织注册、标准化。其他样式通常是一两家厂商专有的。
EPP是由NVIDIA联合Corsair推出的基于JEDEC SPD的扩充规范，于2006年5月15日发表。它允许电脑内存存在除SPD的另一组效能增项配置，该项配置可以最大化内存的各项参数，如频率，延迟等。使用者只要拥有支援该技术的主板和内存，即可在BIOS中开启该选项，简单的将内存超频到通过内存厂商验证的最高频率，免除传统上繁琐的调试过程。该技术最早应用在NForce 500的高阶芯片组产品上。
GDDR4 是一款显卡专用内存，由JEDEC制定。GDDR4基于DDR3，用来取代基于DDR2的GDDR3。
GDDR3 是一款显卡专用内存，由ATi及JEDEC合作设计。GDDR3与DDR3并无任何关系。
Fully Buffered DIMM是一种内存解决方案，用来增加内存系统的稳定性、速度、及容量密度。就传统而言，内存控制器上的资料线必须与每一个DRAM模组相连接，如此内存无论是拓宽存取界面的带宽或加快存取界面的速度，都会使界面的信号转差，如此不仅限制了速度的提升，也会限制内存系统的记忆空间提升，而FB-DIMM则是用不同的方式手法来解决这个问题。JEDEC组织已经正式敲定发布FB-DIMM的规范标准。
Fully Buffered DIMM是一种内存解决方案，用来增加内存系统的稳定性、速度、及容量密度。就传统而言，内存控制器上的资料线必须与每一个DRAM模组相连接，如此内存无论是拓宽存取界面的带宽或加快存取界面的速度，都会使界面的信号转差，如此不仅限制了速度的提升，也会限制内存系统的记忆空间提升，而FB-DIMM则是用不同的方式手法来解决这个问题。JEDEC组织已经正式敲定发布FB-DIMM的规范标准。
Fully Buffered DIMM是一种内存解决方案，用来增加内存系统的稳定性、速度、及容量密度。就传统而言，内存控制器上的资料线必须与每一个DRAM模组相连接，如此内存无论是拓宽存取界面的带宽或加快存取界面的速度，都会使界面的信号转差，如此不仅限制了速度的提升，也会限制内存系统的记忆空间提升，而FB-DIMM则是用不同的方式手法来解决这个问题。JEDEC组织已经正式敲定发布FB-DIMM的规范标准。
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