Qualcomm Snapdragon 编辑
骁龙微处理器是美国高通公司为移动设备所推出的处理器系列平台名称。
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ASUS ZenFone 3是华硕于2016年5月30日在COMPUTEX展发表之ZenFone第三代系列产品，搭载Android 6.0 、64位元 Qualcomm Snapdragon处理器，是ZenFone系列中首次全系列搭载非英特尔Atom处理器的手机系列，萤幕尺寸落在5.2吋到6.8吋之间，其最高规格搭载了Snapdragon 821处理器 / 6GB 随机存取内存 / 256GB ROM。2016年7月14日在印度发表了ZenFone 3 Laser与ZenFone 3 Max。2017年1月4日在美国发表了Zenfone 3 Zoom与Zenfone AR。
ASUS ZenFone AR是华硕于2017年1月4日在CES 2017展发表之手机产品，搭载Android 7.0 、64位元 Qualcomm Snapdragon 821 @2.35Ghz处理器，采用 USB Type-C 界面，储存空间最高为为 128GB，3300mAh 的电池容量，为全球首款同时支援 Tango 技术及 Google Daydream 技术的智能手机，更是全球首款配备 8 GB 内存的智能手机，并有着专为扩增实境量身订制的独家三镜头系统 ASUS TriCam™，2,300 万的主相机，景深镜头以及支援动态侦测的镜头，官方建议售价为NT$24990。2018年6月15日推出ZenFone Ares，基本规格不变，仅将TriCam™ System移除，并以较低售价上市。
ASUS ZenFone AR是华硕于2017年1月4日在CES 2017展发表之手机产品，搭载Android 7.0 、64位元 Qualcomm Snapdragon 821 @2.35Ghz处理器，采用 USB Type-C 界面，储存空间最高为为 128GB，3300mAh 的电池容量，为全球首款同时支援 Tango 技术及 Google Daydream 技术的智能手机，更是全球首款配备 8 GB 内存的智能手机，并有着专为扩增实境量身订制的独家三镜头系统 ASUS TriCam™，2,300 万的主相机，景深镜头以及支援动态侦测的镜头，官方建议售价为NT$24990。2018年6月15日推出ZenFone Ares，基本规格不变，仅将TriCam™ System移除，并以较低售价上市。
ASUS ZenFone 3是华硕于2016年5月30日在COMPUTEX展发表之ZenFone第三代系列产品，搭载Android 6.0 、64位元 Qualcomm Snapdragon处理器，是ZenFone系列中首次全系列搭载非英特尔Atom处理器的手机系列，萤幕尺寸落在5.2吋到6.8吋之间，其最高规格搭载了Snapdragon 821处理器 / 6GB 随机存取内存 / 256GB ROM。2016年7月14日在印度发表了ZenFone 3 Laser与ZenFone 3 Max。2017年1月4日在美国发表了Zenfone 3 Zoom与Zenfone AR。
ASUS ZenFone 3是华硕于2016年5月30日在COMPUTEX展发表之ZenFone第三代系列产品，搭载Android 6.0 、64位元 Qualcomm Snapdragon处理器，是ZenFone系列中首次全系列搭载非英特尔Atom处理器的手机系列，萤幕尺寸落在5.2吋到6.8吋之间，其最高规格搭载了Snapdragon 821处理器 / 6GB 随机存取内存 / 256GB ROM。2016年7月14日在印度发表了ZenFone 3 Laser与ZenFone 3 Max。2017年1月4日在美国发表了Zenfone 3 Zoom与Zenfone AR。
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