TDP 编辑
热设计功耗是指处理器在运行实际应用程序时，可产生的最大热量。TDP主要用于和处理器相匹配时，散热器能够有效地冷却处理器的依据。
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Phenom II是AMD生产的45奈米制程多核心处理器的一个家族，是原Phenom处理器的后继者。Phenom II的Socket AM2+版本于2008年12月推出，而支援DDR3内存的Socket AM3版本则于2009年2月9日推出，分三核心和四核心形号，而双处理器系统需要Socket F+接口用于AMD Quad FX平台。Phenom II X4核心代号为Deneb，并由之前的Shanghai核心修改而来。因为使用45nm制程除了时脉可以再提高外，Phenom II 的TDP也更低，同时有很大的超频空间。
Phenom II是AMD生产的45奈米制程多核心处理器的一个家族，是原Phenom处理器的后继者。Phenom II的Socket AM2+版本于2008年12月推出，而支援DDR3内存的Socket AM3版本则于2009年2月9日推出，分三核心和四核心形号，而双处理器系统需要Socket F+接口用于AMD Quad FX平台。Phenom II X4核心代号为Deneb，并由之前的Shanghai核心修改而来。因为使用45nm制程除了时脉可以再提高外，Phenom II 的TDP也更低，同时有很大的超频空间。
Phenom II是AMD生产的45奈米制程多核心处理器的一个家族，是原Phenom处理器的后继者。Phenom II的Socket AM2+版本于2008年12月推出，而支援DDR3内存的Socket AM3版本则于2009年2月9日推出，分三核心和四核心形号，而双处理器系统需要Socket F+接口用于AMD Quad FX平台。Phenom II X4核心代号为Deneb，并由之前的Shanghai核心修改而来。因为使用45nm制程除了时脉可以再提高外，Phenom II 的TDP也更低，同时有很大的超频空间。
Bobcat 是一个中央处理器的代号，由AMD设计，是X86-64架构，采用812针BGA封装。它主要用于UMPC或小型电脑中，定位与Intel Atom相同，预计会于2008年第四季推出。它拥有一个核心，核心频率是1GHz。核心集成了128K L1 Cache和256K L2 Cache。HyperTransport技术方面采用1.0版本，频率是800 MHz。与AMD自家的桌面处理器一样，Bobcat会内建系统内存控制器，规格是单通道DDR2-400。处理器TDP大约是8W，比Atom的2.5W-4W大。但由于芯片组比较先进，所以平台整体的功耗与Intel方案相差不大。 芯片方面，可能与Geode相辅相成。