原子层沉积 编辑
原子层沉积是一种可以将物质以单原子膜形式一层一层的镀在基底表面的方法。原子层沉积与普通的化学沉积有相似之处。但在原子层沉积过程中，新一层原子膜的化学反应是直接与之前一层相关联的，这种方式使每次反应只沉积一层原子。原子层沉积的主要反应物有两种化学物质，通常被称作前驱物。前驱产物和材料表面发生连续的，自限性的反应。薄膜通过分别和不同的前驱产物进行反应缓慢沉积。原子层沉积是关键的半导体设备装配方法，也可以成为一些纳米材料合成方法中的一环。
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应用材料公司简称应材，是全球最大的半导体制造设备和服务供应商。主要产品为芯片制造相关类产品，例如原子层沉积、物理气相沉积、化学气相沉积、电镀、侵蚀、离子注入、快速热处理、化学机械抛光、测量学和硅片检测等，并包含配套的服务提供给营运工厂的半导体客户。
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图奥莫·松托拉，芬兰发明家和技术领先人物，以其在材料科学方面的开拓性研究而著称。他开发了名为“原子层沉积”的薄膜增长技术，并因该技术获得了2018年的千禧年科技奖。
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