导热垫 编辑
导热垫是电脑或电子学中用到的装置，是固体材料事先成形的方形或长方形薄片，一般会放在散热片下方，让要散热的设备可以进行热传导，将热带到铝或铜材质的散热片。导热垫及导热化合物是用来填补在热传导过程中，固体和固体表面形成的热接面空隙。若固体表面光滑平坦，应该就不需要导热垫了。导热垫一般在室温下是硬的，但在高温下会变软，因此可以填补固体之间的空隙。
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