平面网格阵列封装 编辑
平面网格阵列封装是一种积体电路的表面安装技术。其特点在于其针脚是位于CPU插座上而非积体电路上。LGA封装的芯片能被连接到印刷电路板上或直接焊接至电路板上。与传统针脚在积体电路上的封装方式相比，可减少针脚损坏的问题并可增加脚位。
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