梁孟松 编辑
梁孟松，台湾电子工程学家，为电机电子工程师学会院士，曾任国立清华大学电机系与电子所教授、成均馆大学访问教授，在业界历任超微工程师、台积电资深研发长、三星电子研发副总经理，后被挖角至中芯国际，出任联合首席执行官兼执行董事。
1
相关
中芯国际集成电路制造有限公司于2000年4月3日在开曼群岛注册成立，总部位于中华人民共和国上海。公司的创立者之一为曾在台湾积体电路制造公司任职过的张汝京，目前公司联合首席执行官为曾任职过三星电子与台积电的梁孟松、赵海军。是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到14纳米晶圆代工与技术服务，包括逻辑芯片，混合信号/射频收发芯片，耐高压芯片，系统芯片，闪存芯片，EEPROM芯片，图像传感器芯片及LCoS微型显示器芯片，电源管理，微型机电系统等。同时7纳米制程已经进入到客户风险量产阶段。
中芯国际集成电路制造有限公司于2000年4月3日在开曼群岛注册成立，总部位于中华人民共和国上海。公司的创立者之一为曾在台湾积体电路制造公司任职过的张汝京，目前公司联合首席执行官为曾任职过三星电子与台积电的梁孟松、赵海军。是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到14纳米晶圆代工与技术服务，包括逻辑芯片，混合信号/射频收发芯片，耐高压芯片，系统芯片，闪存芯片，EEPROM芯片，图像传感器芯片及LCoS微型显示器芯片，电源管理，微型机电系统等。同时7纳米制程已经进入到客户风险量产阶段。
中芯国际集成电路制造有限公司于2000年4月3日在开曼群岛注册成立，总部位于中华人民共和国上海。公司的创立者之一为曾在台湾积体电路制造公司任职过的张汝京，目前公司联合首席执行官为曾任职过三星电子与台积电的梁孟松、赵海军。是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一，也是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到14纳米晶圆代工与技术服务，包括逻辑芯片，混合信号/射频收发芯片，耐高压芯片，系统芯片，闪存芯片，EEPROM芯片，图像传感器芯片及LCoS微型显示器芯片，电源管理，微型机电系统等。同时7纳米制程已经进入到客户风险量产阶段。