欣铨科技 编辑
欣铨科技股份有限公司，简称欣铨科技，成立于1999年，为台湾前三大的晶圆测试厂，也是全球主要的外包封测厂商之一。总公司座落于台湾新竹工业区内，并在2005年1月5日成为上柜公司，股票代号为3264。主要经营业务为内存IC之晶圆测试、数字信号IC及混合讯号IC之晶圆和成品测试，以及晶圆型式之Burn in测试。
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卢志远，台湾企业家，中央研究院院士，现任旺宏电子总经理与欣铨科技董事长。国立台湾大学物理系学士、美国哥伦比亚大学物理硕士、博士。