汪正平，香港电子工程学学者、前香港中文大学工程学院前院长、2000年当选美国国家工程学院院士，被誉为“现代半导体封装之父”、“高锟第二”。现任美国乔治亚理工学院“董事教授”、材料科学及工程学系Charles Smithgall Institute讲座教授、香港科技大学机械及航空航天工程学系客座教授。2013年当选中国工程院外籍院士。
In 2000, he was elected a member of the National Academy of Engineering for "contributions to materials development leading to plastic packaging of electronics".
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