单片系统 编辑
单片系统或片上系统是一个将电脑或其他电子学系统集成到单一芯片的集成电路。单片系统可以处理数字信号、模拟信号、混合信号集成电路甚至更高频率的信号。单片系统常常应用在嵌入式系统中。单片系统的集成规模很大，一般达到几百万门到几千万门。
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Apple Silicon是对苹果公司使用ARM架构设计的单片系统和封装体系中央处理器之总称。它广泛运用在IPhone、IPad、Mac和Apple Watch以及HomePod和Apple TV等苹果公司产品。
Apple M2是苹果公司于苹果全球开发者大会2022上发布的一款单片系统，用于2022年推出的MacBook Pro、MacBook Air，是苹果的Apple Silicon中的M系列的第二代产品，亦是Mac向苹果芯片迁移计划中的一部分，基于ARM架构平台构建，釆用5nm工艺，包含有200亿个晶体管，8核CPU，10核GPU以及最高24GB的统一随机存取存储器。
Apple M1系列是苹果公司第一款基于ARM架构的Apple Silicon单片系统，为麦金塔计算机产品线与IPad产品线提供中央处理器。它搭载于MacBook Air、Mac mini、MacBook Pro、IPad Pro及IMac上。M1是首款用于个人电脑的5纳米制程芯片。苹果宣称该芯片在所有低功耗中央处理器产品中性能最佳，同时具有最佳的效能功耗比。
Apple M1 Pro和M1 Max是由苹果公司设计的单片系统，适用于MacBook Pro。该单片系统基于ARM架构，由台湾积体电路制造5纳米制程工艺制造。 它们于2021年10月18日正式推出。
自动测试设备简称ATE，是指可以利用自动化技术，针对产品进行快速测试的设备，被测试的产品会称为被测器件。简单的自动测试设备可能只包括电脑控制的万用表，也可能是包括许多复杂测试设备，其目的是针对复杂的电子产品进行自动化测器以及故障诊断。自动测试设备也可以测试复杂的电子半导体封装，或进行芯片测试，待测器件可以是单片系统及集成电路。
高通快充是高通骁龙单片系统中的快速充电技术，使装置的充电速率能高于标准USB。自QC3.0开始该驱动技术被命名为INOV，有许可充电电压量化等级后的独立版本编号。QC4随2016年的高通骁龙元件列表推出，增加额外的安全措施防止过充和过热，并依循USB规格。
自动测试设备简称ATE，是指可以利用自动化技术，针对产品进行快速测试的设备，被测试的产品会称为被测器件。简单的自动测试设备可能只包括电脑控制的万用表，也可能是包括许多复杂测试设备，其目的是针对复杂的电子产品进行自动化测器以及故障诊断。自动测试设备也可以测试复杂的电子半导体封装，或进行芯片测试，待测器件可以是单片系统及集成电路。
Apple M1 Pro和M1 Max是由苹果公司设计的单片系统，适用于MacBook Pro。该单片系统基于ARM架构，由台湾积体电路制造5纳米制程工艺制造。 它们于2021年10月18日正式推出。
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