台积电 编辑
台湾积体电路制造股份有限公司,简称台积电、台积、台积公司或TSMC,与旗下公司合称时则称作台积电集团,是台湾一家从事晶圆代工的公司,为全球规模最大的半导体制造厂,总部位于新竹科学园区,主要厂房则分布于新竹市台中市台南市
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高伟凯,台湾劳工运动家,劳动党籍。建国中学、台湾大学哲学所硕士毕。现任劳动党桃竹苗劳服中心总干事、新竹县产业总工会兼任秘书、新竹县教师会总干事、新竹计程车第一无线236、女工合唱团伴奏,曾任新竹县第17、18届县议员、新竹县产业总工会总干事、铼德科技副工程师、2004年兴达罢工事件、2004年耀文电子抗争事件、华隆纺织、2005年大鲁阁纤维关厂抗争事件、碧悠、骅洲、五崧、鼎立等工会抗争辅导员、华隆头份退休自救会、渣打银行工会、台积电受害员工自救会顾问。
胡正明,生于中华民国北平市,籍贯江苏金坛,美籍华裔微电子学、电机工程学家,柏克莱加州大学教授,原台积电技术首席执行官。
格芯是一家总部位于美国纽约州马耳他的半导体晶圆代工公司,起初是从超微半导体的制造部分剥离而出,目前为世界第四大专业晶圆代工厂,仅次于台积电、三星电子及联华电子。
格芯是一家总部位于美国纽约州马耳他的半导体晶圆代工公司,起初是从超微半导体的制造部分剥离而出,目前为世界第四大专业晶圆代工厂,仅次于台积电、三星电子及联华电子。
施振荣,生于台湾彰化县鹿港镇,宏碁集团创办人兼荣誉董事长暨智荣基金会董事长,也是宏碁、南山人寿董事,并曾长期担任台积电董事。
Apple A15 仿生芯片是一款2021年由苹果公司设计的64位元ARM架构处理器。由台积电以5奈米制程生产,拥有150亿个晶体管,使用于IPhone SE、IPhone 13、IPhone 13 Pro以及IPad mini。
Radeon X Series于2004年推出,是ATi的一款显卡,以台积电0.13微米制程Low-k制程生产。只支援DirectX 9.0b,不支援DirectX 9.0c。核心与Radeon 9 Series相似,新的核心只做了些改进。所以不支援 ShaderModel 3.0、高动态光照渲染等功能。ATi声称X800 XT PE的效能Radeon 9800 XT高出2倍。此系列的X850 XT PE是最快的AGP显卡。
Apple A13 Bionic是苹果公司设计的64位元系统单芯片。这款SoC于2019年9月11日发布,采用台积电第二代7纳米制程,内有85亿个晶体管。首先被搭载于IPhone 11、IPhone 11 Pro和IPhone 11 Pro Max中,其后被搭载于IPhone SE、IPad中和Apple Studio Display中。
Apple A13 Bionic是苹果公司设计的64位元系统单芯片。这款SoC于2019年9月11日发布,采用台积电第二代7纳米制程,内有85亿个晶体管。首先被搭载于IPhone 11、IPhone 11 Pro和IPhone 11 Pro Max中,其后被搭载于IPhone SE、IPad中和Apple Studio Display中。
中芯国际集成电路制造有限公司于2000年4月3日在开曼群岛注册成立,总部位于中华人民共和国上海。公司的创立者之一为曾在台湾积体电路制造公司任职过的张汝京,目前公司联合首席执行官为曾任职过三星电子与台积电的梁孟松、赵海军。是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国大陆规模最大、技术最先进的集成电路芯片制造企业。中芯国际向全球客户提供0.35微米到14纳米晶圆代工与技术服务,包括逻辑芯片,混合信号/射频收发芯片,耐高压芯片,系统芯片,闪存芯片,EEPROM芯片,图像传感器芯片及LCoS微型显示器芯片,电源管理,微型机电系统等。同时7纳米制程已经进入到客户风险量产阶段。