格芯是一家总部位于美国纽约州马耳他的半导体晶圆代工公司，起初是从超微半导体的制造部分剥离而出，目前为世界第四大专业晶圆代工厂，仅次于台积电、三星电子及联华电子。
无厂半导体公司是指只从事集成电路的集成电路设计，后再交由晶圆代工制造，并负责销售的公司。由于半导体器件制造耗资极高，将积体电路产业的设计和制造两大部分分开，使得无厂半导体公司可以将精力和成本集中在市场研究和电路设计上。而专门从事晶圆代工的公司则可以同时为多家无厂半导体公司制造生产，尽可能提高其装配线的利用率，并将资本与营运投注在昂贵的晶圆厂。“无厂半导体公司－晶圆代工模式”的概念最初是由赛灵思的伯尼·冯德施密特和C&T的戈登·A.坎贝尔所提出。
台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电、台积、台积公司或TSMC，与旗下公司合称时则称作台积电集团，是台湾一家从事晶圆代工的公司，为全球规模最大的半导体制造厂，总部位于新竹科学园区，主要厂房则分布于新竹市、台中市、台南市。
格芯是一家总部位于美国纽约州马耳他的半导体晶圆代工公司，起初是从超微半导体的制造部分剥离而出，目前为世界第四大专业晶圆代工厂，仅次于台积电、三星电子及联华电子。
台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电、台积、台积公司或TSMC，与旗下公司合称时则称作台积电集团，是台湾一家从事晶圆代工的公司，为全球规模最大的半导体制造厂，总部位于新竹科学园区，主要厂房则分布于新竹市、台中市、台南市。
台湾积体电路制造股份有限公司，简称台积电、台积、台积公司或TSMC，与旗下公司合称时则称作台积电集团，是台湾一家从事晶圆代工的公司，为全球规模最大的半导体制造厂，总部位于新竹科学园区，主要厂房则分布于新竹市、台中市、台南市。
力晶积成电子制造股份有限公司，简称力积电、PSMC，是台湾从事晶圆代工的半导体制造厂，业务范围涵盖动态随机存取内存、非挥发性内存制造及晶圆代工两大类别。总公司位于台湾新竹市新竹科学工业园区，创办人为黄崇仁，现任总经理为谢再居。
威盛电子股份有限公司，是中华民国的积体电路设计公司，无厂半导体公司。曾经是世界上最大的独立主板芯片组设计公司。主要生产主板的中央处理器以及图形处理器并研发晶圆，然后外包给晶圆厂晶圆代工。2000年，威盛的南北桥芯片组挑战英特尔，结果成功拿下全球市占率一半，在台湾股市创下629元的天价，市值高达1兆8千多亿，有“台湾英特尔”之称。
威盛电子股份有限公司，是中华民国的积体电路设计公司，无厂半导体公司。曾经是世界上最大的独立主板芯片组设计公司。主要生产主板的中央处理器以及图形处理器并研发晶圆，然后外包给晶圆厂晶圆代工。2000年，威盛的南北桥芯片组挑战英特尔，结果成功拿下全球市占率一半，在台湾股市创下629元的天价，市值高达1兆8千多亿，有“台湾英特尔”之称。
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