基板 编辑
基板是生物体内一些组织构造的中文译名，包括但不限于：
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覆晶技术，也称“倒晶封装”或“倒晶封装法”，是芯片积体电路封装的一种。此一封装技术主要在于有别于过去芯片封装的方式，以往是将芯片置放于基板上，再用打线接合将芯片与基板上之连结点连接。覆晶封装技术是将芯片连接到长凸块，然后将芯片翻转过来使凸块与基板直接连结而得其名。
化学机械平坦化 ，又称化学机械研磨，是半导体器件制造工艺中的一种技术，使用化学腐蚀及机械力对加工过程中的硅晶圆或其它基板材料进行平坦化处理。
覆晶技术，也称“倒晶封装”或“倒晶封装法”，是芯片积体电路封装的一种。此一封装技术主要在于有别于过去芯片封装的方式，以往是将芯片置放于基板上，再用打线接合将芯片与基板上之连结点连接。覆晶封装技术是将芯片连接到长凸块，然后将芯片翻转过来使凸块与基板直接连结而得其名。
透明板为动物表皮下用于连接真皮、表皮的基底膜带中的一层结构。该结构是一个大约40纳米宽的低电子密度区，位于基底细胞质膜和高电子密度的基板之间。
覆晶技术，也称“倒晶封装”或“倒晶封装法”，是芯片积体电路封装的一种。此一封装技术主要在于有别于过去芯片封装的方式，以往是将芯片置放于基板上，再用打线接合将芯片与基板上之连结点连接。覆晶封装技术是将芯片连接到长凸块，然后将芯片翻转过来使凸块与基板直接连结而得其名。
化学机械平坦化 ，又称化学机械研磨，是半导体器件制造工艺中的一种技术，使用化学腐蚀及机械力对加工过程中的硅晶圆或其它基板材料进行平坦化处理。
微影制程是半导体器件制造工艺中的一个重要步骤，该步骤利用曝光和显影在光阻层上刻画几何图形结构，然后通过刻蚀工艺将光掩模上的图形转移到所在基板上。这里所说的衬底不仅包含硅晶圆，还可以是其他金属层、介质层，例如玻璃、SOS中的蓝宝石。