覆晶技术 编辑
覆晶技术，也称“倒晶封装”或“倒晶封装法”，是芯片积体电路封装的一种。此一封装技术主要在于有别于过去芯片封装的方式，以往是将芯片置放于基板上，再用打线接合将芯片与基板上之连结点连接。覆晶封装技术是将芯片连接到长凸块，然后将芯片翻转过来使凸块与基板直接连结而得其名。
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打线接合是一种积体电路封装产业中的制程之一，利用线径15-50微米的金属线材将芯片及导线架连接起来的技术，使微小的芯片得以与外面的电路做沟通，而不需要增加太多的面积。其他类似的接合技术如覆晶技术或卷带式自动接合都已经越趋成熟，虽然覆晶接合逐渐在吞食打线接合的市场，但目前仍以打线接合为最常见的接合技术。
接触焊点是印刷电路板上特别设计的表面，或是集成电路裸晶上的金属表面。可能接触到接触焊点的包括有焊料、打线接合、覆晶技术接合或是探针卡。
打线接合是一种积体电路封装产业中的制程之一，利用线径15-50微米的金属线材将芯片及导线架连接起来的技术，使微小的芯片得以与外面的电路做沟通，而不需要增加太多的面积。其他类似的接合技术如覆晶技术或卷带式自动接合都已经越趋成熟，虽然覆晶接合逐渐在吞食打线接合的市场，但目前仍以打线接合为最常见的接合技术。