封装体系 编辑
封装体系为一种集成电路封装的概念，是将一个系统或子系统的全部或大部分电子功能配置在整合型基板内，而芯片以2D、3D的方式接合到整合型基板的封装方式。
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Apple Silicon是对苹果公司使用ARM架构设计的单片系统和封装体系中央处理器之总称。它广泛运用在IPhone、IPad、Mac和Apple Watch以及HomePod和Apple TV等苹果公司产品。
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