集成电路封装 编辑
集成电路封装，简称封装，是半导体器件制造的最后阶段，之后将进行集成电路性能测试。器件的核心晶粒被封装在一个支撑物之内，这个封装可以防止物理损坏以及化学腐蚀，并提供对外连接的引脚，这样就便于将芯片安装在电路系统里。
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插针网格阵列，也译针脚栅格阵列，是一种集成电路封装技术，常见于微处理器的封装。
多芯片模组，简称MCM，是一种裸晶、芯片、积体电路的包装、集成电路封装技术，此种封装技术能在一个封装内容纳两个或两个以上的裸晶，而在此技术未发创前，一个封装内多半只有一个裸晶。
封装体系为一种集成电路封装的概念，是将一个系统或子系统的全部或大部分电子功能配置在整合型基板内，而芯片以2D、3D的方式接合到整合型基板的封装方式。
插针网格阵列，也译针脚栅格阵列，是一种集成电路封装技术，常见于微处理器的封装。
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