晶圆 编辑
晶圆是半导体晶体圆形片的简称，其为圆柱状半导体晶体的薄切片，用于集成电路制程中作为载体基片，以及制造太阳能电池；由于其形状为圆形，故称为晶圆。最常见的是硅晶圆，另有氮化镓晶圆、碳化硅晶圆等；一般晶圆产量多为单晶硅圆片。
3
相关
晶圆代工或晶圆专工，是半导体产业的一种商业模式，指接受其他无厂半导体公司委托、专门从事晶圆成品的加工而制造积体电路，并不自行从事产品设计与后端销售的公司。
化学气相沉积是一种用来产生纯度高、性能好的固态材料的化学技术。半导体产业使用此技术来成长薄膜。典型的CVD制程是将晶圆暴露在一种或多种不同的前趋物下，在基底表面发生化学反应或/及化学分解来产生欲沉积的薄膜。反应过程中通常也会伴随地产生不同的副产品，但大多会随着气流被带走，而不会留在反应腔中。
在台印度人，其人口近一万人，主要分布在台北市、新竹市、新北市等地。其主要进行产业皆为高科技产业，例如：晶圆、面板、半导体制造及航太工程。台北中央研究院有超过300名印度籍博士生。也有部分人士是经营印度-巴基斯坦料理的餐馆。多数在台印度人皆为1980年代后进入台湾工作。
威盛电子股份有限公司，是中华民国的积体电路设计公司，无厂半导体公司。曾经是世界上最大的独立主板芯片组设计公司。主要生产主板的中央处理器以及图形处理器并研发晶圆，然后外包给晶圆厂晶圆代工。2000年，威盛的南北桥芯片组挑战英特尔，结果成功拿下全球市占率一半，在台湾股市创下629元的天价，市值高达1兆8千多亿，有“台湾英特尔”之称。
集成电路，或称微电路、微芯片、芯片，在电子学中是一种将电路集中制造在半导体晶圆表面上的小型化方式。
半导体封装，是一种用于容纳、包覆一个或多个半导体元件或积体电路的载体/外壳，外壳的材料可以是金属、塑料、玻璃、或者是陶瓷。当半导体元器件核心或积体电路等从晶圆上刻蚀出来并切割成为独立的晶粒以后，在积体电路封装阶段，将一个或数个晶粒与半导体封装组装或灌封为一体。半导体封装为晶粒提供一定的冲击/划伤保护，为晶粒提供与外部电路连接的引脚或触点，在晶粒工作时帮助将晶粒工作产生的热量带走。
集成电路，或称微电路、微芯片、芯片，在电子学中是一种将电路集中制造在半导体晶圆表面上的小型化方式。
集成电路，或称微电路、微芯片、芯片，在电子学中是一种将电路集中制造在半导体晶圆表面上的小型化方式。
集成电路，或称微电路、微芯片、芯片，在电子学中是一种将电路集中制造在半导体晶圆表面上的小型化方式。
互补式金属氧化物半导体，是一种积体电路的设计制程，可以在硅质晶圆模板上制出NMOS和MOSFET的基本元件，由于NMOS与PMOS在物理特性上为互补性，因此被称为CMOS。此一般的制程上，可用来制作电脑电器的静态随机存取内存、微控制器、微处理器与其他数字电路、以及除此之外比较特别的技术特性，使它可以用于光学仪器上，例如互补式金氧半图像传感器在一些高级数码相机中变得很常见，反而使得CMOS现在主要是感光元件的代名词。