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球栅阵列
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球栅阵列封装技术为应用在
积体电路
上的一种
表面黏着技术
,此技术常用来永久性固定如
微处理器
之类的装置。BGA封装能提供比其他如
双列直插封装
或
四侧引脚扁平封装
所容纳更多的接脚,整个装置的底部表面可全作为接脚使用,而不是只有周围可使用,比起周围限定的封装类型还能具有更短的平均导线长度,以具备更佳的高速效能。
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