球栅阵列封装技术为应用在积体电路上的一种表面黏着技术，此技术常用来永久性固定如微处理器之类的装置。BGA封装能提供比其他如双列直插封装或四侧引脚扁平封装所容纳更多的接脚，整个装置的底部表面可全作为接脚使用，而不是只有周围可使用，比起周围限定的封装类型还能具有更短的平均导线长度，以具备更佳的高速效能。
球栅阵列封装技术为应用在积体电路上的一种表面黏着技术，此技术常用来永久性固定如微处理器之类的装置。BGA封装能提供比其他如双列直插封装或四侧引脚扁平封装所容纳更多的接脚，整个装置的底部表面可全作为接脚使用，而不是只有周围可使用，比起周围限定的封装类型还能具有更短的平均导线长度，以具备更佳的高速效能。
球栅阵列封装技术为应用在积体电路上的一种表面黏着技术，此技术常用来永久性固定如微处理器之类的装置。BGA封装能提供比其他如双列直插封装或四侧引脚扁平封装所容纳更多的接脚，整个装置的底部表面可全作为接脚使用，而不是只有周围可使用，比起周围限定的封装类型还能具有更短的平均导线长度，以具备更佳的高速效能。
DIP开关也称为指拨开关，是可以人工调整的开关，多半是数个开关一组，以标准双列直插封装的封装形式出现。“DIP开关”可以指个别的开关，也可以指整组的开关。DIP开关一般会设计在印刷电路板上，配合其他电子元件使用，主要目的是,调整电子设备的特性。
球栅阵列封装技术为应用在积体电路上的一种表面黏着技术，此技术常用来永久性固定如微处理器之类的装置。BGA封装能提供比其他如双列直插封装或四侧引脚扁平封装所容纳更多的接脚，整个装置的底部表面可全作为接脚使用，而不是只有周围可使用，比起周围限定的封装类型还能具有更短的平均导线长度，以具备更佳的高速效能。
在电子工程中，芯片载体是一种用于积体电路的表面安装半导体封装。这种封装在正方形的封装四边都有接脚，相比起其内部用来挂载积体电路的空腔来，整个封装所占体积较大。芯片载体可以用J形金属接脚焊进电路板或者用插座或者不用接脚而用金属板来连接。如果接脚伸展到封装外，可以用平装来描述。.芯片载体一般比双列直插封装更小而且由于芯片载体用到封装的全部四边所以可以接上较多接脚。芯片载体可以是陶瓷的或者塑胶的。有些芯片载体的封装样式、大小已于JEDEC等贸易工业组织注册、标准化。其他样式通常是一两家厂商专有的。
DIP开关也称为指拨开关，是可以人工调整的开关，多半是数个开关一组，以标准双列直插封装的封装形式出现。“DIP开关”可以指个别的开关，也可以指整组的开关。DIP开关一般会设计在印刷电路板上，配合其他电子元件使用，主要目的是,调整电子设备的特性。
在电子工程中，芯片载体是一种用于积体电路的表面安装半导体封装。这种封装在正方形的封装四边都有接脚，相比起其内部用来挂载积体电路的空腔来，整个封装所占体积较大。芯片载体可以用J形金属接脚焊进电路板或者用插座或者不用接脚而用金属板来连接。如果接脚伸展到封装外，可以用平装来描述。.芯片载体一般比双列直插封装更小而且由于芯片载体用到封装的全部四边所以可以接上较多接脚。芯片载体可以是陶瓷的或者塑胶的。有些芯片载体的封装样式、大小已于JEDEC等贸易工业组织注册、标准化。其他样式通常是一两家厂商专有的。
球栅阵列封装技术为应用在积体电路上的一种表面黏着技术，此技术常用来永久性固定如微处理器之类的装置。BGA封装能提供比其他如双列直插封装或四侧引脚扁平封装所容纳更多的接脚，整个装置的底部表面可全作为接脚使用，而不是只有周围可使用，比起周围限定的封装类型还能具有更短的平均导线长度，以具备更佳的高速效能。
在电子工程中，芯片载体是一种用于积体电路的表面安装半导体封装。这种封装在正方形的封装四边都有接脚，相比起其内部用来挂载积体电路的空腔来，整个封装所占体积较大。芯片载体可以用J形金属接脚焊进电路板或者用插座或者不用接脚而用金属板来连接。如果接脚伸展到封装外，可以用平装来描述。.芯片载体一般比双列直插封装更小而且由于芯片载体用到封装的全部四边所以可以接上较多接脚。芯片载体可以是陶瓷的或者塑胶的。有些芯片载体的封装样式、大小已于JEDEC等贸易工业组织注册、标准化。其他样式通常是一两家厂商专有的。
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