球栅阵列封装 编辑
球栅阵列封装技术为应用在积体电路上的一种表面黏着技术，此技术常用来永久性固定如微处理器之类的装置。BGA封装能提供比其他如双列直插封装或四侧引脚扁平封装所容纳更多的接脚，整个装置的底部表面可全作为接脚使用，而不是只有周围可使用，比起周围限定的封装类型还能具有更短的平均导线长度，以具备更佳的高速效能。
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