芯片制造 编辑
半导体制程是被用于制造芯片，一种日常使用的电气和电子器件中集成电路的处理工艺。它是一系列照相和化学处理步骤，在其中电子电路逐渐形成在使用纯半导体材料制作的芯片上。硅是今天最常用的半导体材料，其他还有各种化合物半导体材料。从一开始晶圆加工，到芯片封装测试，直到出货，通常需要6到8周，并且是在晶圆厂内完成。
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应用材料公司简称应材，是全球最大的半导体制造设备和服务供应商。主要产品为芯片制造相关类产品，例如原子层沉积、物理气相沉积、化学气相沉积、电镀、侵蚀、离子注入、快速热处理、化学机械抛光、测量学和硅片检测等，并包含配套的服务提供给营运工厂的半导体客户。
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