装配线 编辑
装配线，又称为生产线、流水线，是一种工业上的生产概念，最主要精神在于“让某一个生产单位只专注处理某一个片段的工作”，而非传统的让一个生产单位从上游到下游完整完成一个产品。
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香港漫画有别于风行亚洲的日本漫画，同时接受了日本漫画和美国漫画书的双重影响，在制作过程上则吸取美国漫画工业化制作的流程，以装配线的制作方式创作，编剧、人物、效果线、头发、衣服皱折、上色、彩稿……等每一环节，都由专人各自独力负责，分工细密，基本上由主编统筹剧情，主笔统筹美术，以大约10人左右团队共同协力制作。画风则接近美式超级英雄漫画，笔触细腻而精致，以全彩页创作，有时也兼融水墨风格，最大特色为旁白式解说。在内容与人物设定上则深受中国武侠作品传统的影响。
机器人焊接是工业机器人和焊接源的集成应用方式，其应用场景多是工厂装配线上自动化焊接生产为主，代替人工劳动及高危环境工作。像是熔化极气体保护电弧焊之类的焊接程序也可能是自动化进行，不过不会称为是机器人焊接，因为工人有时需要准备要焊接的材料。机器人焊接常用在电阻点焊及电弧焊的高产量制程中，例如在汽车产业的应用。
无厂半导体公司是指只从事集成电路的集成电路设计，后再交由晶圆代工制造，并负责销售的公司。由于半导体器件制造耗资极高，将积体电路产业的设计和制造两大部分分开，使得无厂半导体公司可以将精力和成本集中在市场研究和电路设计上。而专门从事晶圆代工的公司则可以同时为多家无厂半导体公司制造生产，尽可能提高其装配线的利用率，并将资本与营运投注在昂贵的晶圆厂。“无厂半导体公司－晶圆代工模式”的概念最初是由赛灵思的伯尼·冯德施密特和C&T的戈登·A.坎贝尔所提出。
福特T型车是美国亨利·福特创办的福特汽车公司于1908年至1927年推出的一款汽车产品。第一辆成品T型车诞生于1908年9月27日，位于密歇根州底特律市的皮科特厂。它的面世使1908年成为工业史上具有重要意义的一年：T型车的量产，以其低廉的价格使汽车作为一种实用工具走入了寻常百姓之家，美国亦自此成为了“车轮上的国度”。该车的巨大成功来自于其亨利·福特的数项革新，包括以装配线大规模作业代替传统个体手工制作，支付员工较高薪酬来拉动市场需求等措施。福特公司也曾推出分期付款计划辅以销售，这类似于德国大众汽车的“”采取的策略，但是这项计划被认为并不成功。
福特T型车是美国亨利·福特创办的福特汽车公司于1908年至1927年推出的一款汽车产品。第一辆成品T型车诞生于1908年9月27日，位于密歇根州底特律市的皮科特厂。它的面世使1908年成为工业史上具有重要意义的一年：T型车的量产，以其低廉的价格使汽车作为一种实用工具走入了寻常百姓之家，美国亦自此成为了“车轮上的国度”。该车的巨大成功来自于其亨利·福特的数项革新，包括以装配线大规模作业代替传统个体手工制作，支付员工较高薪酬来拉动市场需求等措施。福特公司也曾推出分期付款计划辅以销售，这类似于德国大众汽车的“”采取的策略，但是这项计划被认为并不成功。
亨利·福特，美国汽车工程师与企业家，福特汽车公司的建立者。亨利·福特是世界上第一位将装配线概念实际应用在工厂并大量生产而获得巨大成功者。亨利·福特不是汽车或是装配线的发明者，但他让汽车在美国真正普及化。这种新的生产方式使汽车成为一种大众产品，它不但革命了工业生产方式，而且对现代社会和美国文化起了巨大的影响。
亨利·福特，美国汽车工程师与企业家，福特汽车公司的建立者。亨利·福特是世界上第一位将装配线概念实际应用在工厂并大量生产而获得巨大成功者。亨利·福特不是汽车或是装配线的发明者，但他让汽车在美国真正普及化。这种新的生产方式使汽车成为一种大众产品，它不但革命了工业生产方式，而且对现代社会和美国文化起了巨大的影响。
香港漫画有别于风行亚洲的日本漫画，同时接受了日本漫画和美国漫画书的双重影响，在制作过程上则吸取美国漫画工业化制作的流程，以装配线的制作方式创作，编剧、人物、效果线、头发、衣服皱折、上色、彩稿……等每一环节，都由专人各自独力负责，分工细密，基本上由主编统筹剧情，主笔统筹美术，以大约10人左右团队共同协力制作。画风则接近美式超级英雄漫画，笔触细腻而精致，以全彩页创作，有时也兼融水墨风格，最大特色为旁白式解说。在内容与人物设定上则深受中国武侠作品传统的影响。
香港漫画有别于风行亚洲的日本漫画，同时接受了日本漫画和美国漫画书的双重影响，在制作过程上则吸取美国漫画工业化制作的流程，以装配线的制作方式创作，编剧、人物、效果线、头发、衣服皱折、上色、彩稿……等每一环节，都由专人各自独力负责，分工细密，基本上由主编统筹剧情，主笔统筹美术，以大约10人左右团队共同协力制作。画风则接近美式超级英雄漫画，笔触细腻而精致，以全彩页创作，有时也兼融水墨风格，最大特色为旁白式解说。在内容与人物设定上则深受中国武侠作品传统的影响。
无厂半导体公司是指只从事集成电路的集成电路设计，后再交由晶圆代工制造，并负责销售的公司。由于半导体器件制造耗资极高，将积体电路产业的设计和制造两大部分分开，使得无厂半导体公司可以将精力和成本集中在市场研究和电路设计上。而专门从事晶圆代工的公司则可以同时为多家无厂半导体公司制造生产，尽可能提高其装配线的利用率，并将资本与营运投注在昂贵的晶圆厂。“无厂半导体公司－晶圆代工模式”的概念最初是由赛灵思的伯尼·冯德施密特和C&T的戈登·A.坎贝尔所提出。