裸晶 编辑
裸晶，也称裸芯片、裸芯片、晶粒或裸片，是以半导体材料制作而成、未经封装的一小块积体电路本体，该积体电路的既定功能就是在这一小片半导体上实现。
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接触焊点是印刷电路板上特别设计的表面，或是集成电路裸晶上的金属表面。可能接触到接触焊点的包括有焊料、打线接合、覆晶技术接合或是探针卡。
多芯片模组，简称MCM，是一种裸晶、芯片、积体电路的包装、集成电路封装技术，此种封装技术能在一个封装内容纳两个或两个以上的裸晶，而在此技术未发创前，一个封装内多半只有一个裸晶。
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