多芯片模组 编辑
多芯片模组，简称MCM，是一种裸晶、芯片、积体电路的包装、集成电路封装技术，此种封装技术能在一个封装内容纳两个或两个以上的裸晶，而在此技术未发创前，一个封装内多半只有一个裸晶。
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