高功率脉冲磁控溅射 编辑
高功率脉冲磁控溅射是一种基于磁控溅射沉积的薄膜物理气相沉积方法。HiPIMS在数十微秒的低占空比短脉冲内采用kW·cm量级的高功率密度。HiPIMS不同常规磁控溅射的特性是其高的溅射粒子离化率和分子气体解离速率，从而得到致密的沉积薄膜。电离和解离率随峰值靶功率的增加而增加，上限受放电过程由辉光向弧光转变限制。需选择合适的峰值电流和占空比以维持靶的平均功率与常规磁控溅射相当。
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磁控溅射或磁控溅射法、磁控溅射技术是在溅射的基础上，运用靶板材料自身的电场与磁场的相互电磁交互作用，在靶板附近添加磁场，使得二次电子电离出更多的氩离子，增加溅射效率。磁控溅射分为平衡式与不平衡式。这种技术应用于材料镀膜。其中高功率脉冲磁控溅射近来使用较为普遍。
磁控溅射或磁控溅射法、磁控溅射技术是在溅射的基础上，运用靶板材料自身的电场与磁场的相互电磁交互作用，在靶板附近添加磁场，使得二次电子电离出更多的氩离子，增加溅射效率。磁控溅射分为平衡式与不平衡式。这种技术应用于材料镀膜。其中高功率脉冲磁控溅射近来使用较为普遍。
磁控溅射或磁控溅射法、磁控溅射技术是在溅射的基础上，运用靶板材料自身的电场与磁场的相互电磁交互作用，在靶板附近添加磁场，使得二次电子电离出更多的氩离子，增加溅射效率。磁控溅射分为平衡式与不平衡式。这种技术应用于材料镀膜。其中高功率脉冲磁控溅射近来使用较为普遍。
磁控溅射或磁控溅射法、磁控溅射技术是在溅射的基础上，运用靶板材料自身的电场与磁场的相互电磁交互作用，在靶板附近添加磁场，使得二次电子电离出更多的氩离子，增加溅射效率。磁控溅射分为平衡式与不平衡式。这种技术应用于材料镀膜。其中高功率脉冲磁控溅射近来使用较为普遍。