物理气相沉积 编辑
物理气相沉积是一种工业制造上的工艺，是主要利用物理过程来沉积薄膜的技术，即真空镀膜，多用在切削工具与各种模具的表面处理，以及半导体装置的制作工艺上。
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应用材料公司简称应材，是全球最大的半导体制造设备和服务供应商。主要产品为芯片制造相关类产品，例如原子层沉积、物理气相沉积、化学气相沉积、电镀、侵蚀、离子注入、快速热处理、化学机械抛光、测量学和硅片检测等，并包含配套的服务提供给营运工厂的半导体客户。
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高功率脉冲磁控溅射是一种基于磁控溅射沉积的薄膜物理气相沉积方法。HiPIMS在数十微秒的低占空比短脉冲内采用kW·cm量级的高功率密度。HiPIMS不同常规磁控溅射的特性是其高的溅射粒子离化率和分子气体解离速率，从而得到致密的沉积薄膜。电离和解离率随峰值靶功率的增加而增加，上限受放电过程由辉光向弧光转变限制。需选择合适的峰值电流和占空比以维持靶的平均功率与常规磁控溅射相当。
非晶态金属，是指在原子尺度上结构无序的一种金属材料。大部分金属材料具有很高的有序结构，原子呈现周期性排列，表现为平移对称性，或者是旋转对称，镜面对称，角对称等。而与此相反，非晶态金属不具有任何的长程有序结构，但具有短程有序和中程有序。一般地，具有这种无序结构的非晶态金属可以从其液体状态直接冷却得到，故又称为“玻璃态”。所以，非晶态金属又称为“金属玻璃”、“玻璃态金属”、“液态金属”或是一种具有较低冷却速度极限的非晶态金属，所以该种金属合金可以制备出尺度超过1毫米的金属片或金属圆柱。制备非晶态金属的方法包括：物理气相沉积、固相烧结法、游离辐射法、甩带法和机械法。
脉冲激光沉积，也被称为脉冲激光烧蚀为物理气相沉积的一种 , 是一种利用聚焦后的高功率脉冲激光于真空腔体中对靶材进行轰击，由于激光能量极强，会将靶材汽化形成电浆蕈状团，并沉淀于基板上形成薄膜。
应用材料公司简称应材，是全球最大的半导体制造设备和服务供应商。主要产品为芯片制造相关类产品，例如原子层沉积、物理气相沉积、化学气相沉积、电镀、侵蚀、离子注入、快速热处理、化学机械抛光、测量学和硅片检测等，并包含配套的服务提供给营运工厂的半导体客户。
非晶态金属，是指在原子尺度上结构无序的一种金属材料。大部分金属材料具有很高的有序结构，原子呈现周期性排列，表现为平移对称性，或者是旋转对称，镜面对称，角对称等。而与此相反，非晶态金属不具有任何的长程有序结构，但具有短程有序和中程有序。一般地，具有这种无序结构的非晶态金属可以从其液体状态直接冷却得到，故又称为“玻璃态”。所以，非晶态金属又称为“金属玻璃”、“玻璃态金属”、“液态金属”或是一种具有较低冷却速度极限的非晶态金属，所以该种金属合金可以制备出尺度超过1毫米的金属片或金属圆柱。制备非晶态金属的方法包括：物理气相沉积、固相烧结法、游离辐射法、甩带法和机械法。
，也称溅镀，是一种物理气相沉积技术，指固体靶"target"中的原子被高能量离子撞击而离开固体进入气体的物理过程。
，也称溅镀，是一种物理气相沉积技术，指固体靶"target"中的原子被高能量离子撞击而离开固体进入气体的物理过程。
应用材料公司简称应材，是全球最大的半导体制造设备和服务供应商。主要产品为芯片制造相关类产品，例如原子层沉积、物理气相沉积、化学气相沉积、电镀、侵蚀、离子注入、快速热处理、化学机械抛光、测量学和硅片检测等，并包含配套的服务提供给营运工厂的半导体客户。