制程 编辑
半导体制程是被用于制造芯片,一种日常使用的电气和电子器件中集成电路的处理工艺。它是一系列照相和化学处理步骤,在其中电子电路逐渐形成在使用纯半导体材料制作的芯片上。是今天最常用的半导体材料,其他还有各种化合物半导体材料。从一开始晶圆加工,到芯片封装测试,直到出货,通常需要6到8周,并且是在晶圆厂内完成。
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互补式金属氧化物半导体,是一种积体电路的设计制程,可以在硅质晶圆模板上制出NMOS和MOSFET的基本元件,由于NMOS与PMOS在物理特性上为互补性,因此被称为CMOS。此一般的制程上,可用来制作电脑电器的静态随机存取内存、微控制器、微处理器与其他数字电路、以及除此之外比较特别的技术特性,使它可以用于光学仪器上,例如互补式金氧半图像传感器在一些高级数码相机中变得很常见,反而使得CMOS现在主要是感光元件的代名词。
模组是指由数个基础功能元件组成的特定功能组件,可用来组成具完整功能之系统、装置或程式。模组通常都会具有相同的制程或逻辑,更改其组成元件可调适其功能或用途。
互补式金属氧化物半导体,是一种积体电路的设计制程,可以在硅质晶圆模板上制出NMOS和MOSFET的基本元件,由于NMOS与PMOS在物理特性上为互补性,因此被称为CMOS。此一般的制程上,可用来制作电脑电器的静态随机存取内存、微控制器、微处理器与其他数字电路、以及除此之外比较特别的技术特性,使它可以用于光学仪器上,例如互补式金氧半图像传感器在一些高级数码相机中变得很常见,反而使得CMOS现在主要是感光元件的代名词。
模组是指由数个基础功能元件组成的特定功能组件,可用来组成具完整功能之系统、装置或程式。模组通常都会具有相同的制程或逻辑,更改其组成元件可调适其功能或用途。
制程能力是制程相对于其规格的可测量属性,表示为制程能力指标,或制程性能指标。通常用直方图表示,可用于预测有多少件产品会被制造成规格以外的坏件。
模组是指由数个基础功能元件组成的特定功能组件,可用来组成具完整功能之系统、装置或程式。模组通常都会具有相同的制程或逻辑,更改其组成元件可调适其功能或用途。
互补式金属氧化物半导体,是一种积体电路的设计制程,可以在硅质晶圆模板上制出NMOS和MOSFET的基本元件,由于NMOS与PMOS在物理特性上为互补性,因此被称为CMOS。此一般的制程上,可用来制作电脑电器的静态随机存取内存、微控制器、微处理器与其他数字电路、以及除此之外比较特别的技术特性,使它可以用于光学仪器上,例如互补式金氧半图像传感器在一些高级数码相机中变得很常见,反而使得CMOS现在主要是感光元件的代名词。
互补式金属氧化物半导体,是一种积体电路的设计制程,可以在硅质晶圆模板上制出NMOS和MOSFET的基本元件,由于NMOS与PMOS在物理特性上为互补性,因此被称为CMOS。此一般的制程上,可用来制作电脑电器的静态随机存取内存、微控制器、微处理器与其他数字电路、以及除此之外比较特别的技术特性,使它可以用于光学仪器上,例如互补式金氧半图像传感器在一些高级数码相机中变得很常见,反而使得CMOS现在主要是感光元件的代名词。
互补式金属氧化物半导体,是一种积体电路的设计制程,可以在硅质晶圆模板上制出NMOS和MOSFET的基本元件,由于NMOS与PMOS在物理特性上为互补性,因此被称为CMOS。此一般的制程上,可用来制作电脑电器的静态随机存取内存、微控制器、微处理器与其他数字电路、以及除此之外比较特别的技术特性,使它可以用于光学仪器上,例如互补式金氧半图像传感器在一些高级数码相机中变得很常见,反而使得CMOS现在主要是感光元件的代名词。
互补式金属氧化物半导体,是一种积体电路的设计制程,可以在硅质晶圆模板上制出NMOS和MOSFET的基本元件,由于NMOS与PMOS在物理特性上为互补性,因此被称为CMOS。此一般的制程上,可用来制作电脑电器的静态随机存取内存、微控制器、微处理器与其他数字电路、以及除此之外比较特别的技术特性,使它可以用于光学仪器上,例如互补式金氧半图像传感器在一些高级数码相机中变得很常见,反而使得CMOS现在主要是感光元件的代名词。