集成电路封装，简称封装，是半导体器件制造的最后阶段，之后将进行集成电路性能测试。器件的核心晶粒被封装在一个支撑物之内，这个封装可以防止物理损坏以及化学腐蚀，并提供对外连接的引脚，这样就便于将芯片安装在电路系统里。
无厂半导体公司是指只从事集成电路的集成电路设计，后再交由晶圆代工制造，并负责销售的公司。由于半导体器件制造耗资极高，将积体电路产业的设计和制造两大部分分开，使得无厂半导体公司可以将精力和成本集中在市场研究和电路设计上。而专门从事晶圆代工的公司则可以同时为多家无厂半导体公司制造生产，尽可能提高其装配线的利用率，并将资本与营运投注在昂贵的晶圆厂。“无厂半导体公司－晶圆代工模式”的概念最初是由赛灵思的伯尼·冯德施密特和C&T的戈登·A.坎贝尔所提出。
表面科学主要研究的是发生在两种相的界面上的物理和化学现象，其子领域包括和。表面科学的相关实际应用常被称为材料表面工程，其中的概念包括多相催化、半导体器件制造、燃料电池、自组装单分子薄膜、黏合剂等。表面科学和界面与胶体科学密切相关；而界面化学和物理是双方的共同课题。此外，界面与胶体科学也研究发生在异质系统中由于界面的奇异性所引发的宏观现象。
积体光学，概念上，是利用半导体器件制造将光学元件如调变器、开关、分光器等等，直接制作在一个积体电路里面，变成一个紧致的光电积体电路元件。相对于电子积体电路是传递电子，积体光学元件主要是传递可见光或是红外线波段的光学讯号，而线路中各元件的连接，是由光波波导完成。这种小型化、稳定性高的积体光学元件将在光电通讯系统中发挥越来越大的作用，对光电工业的发展产生深远的影响。
六氟化钨为氟与钨形成的无机化合物，化学式WF6。它是无色、有毒、具腐蚀性的气体，密度约13 g/L。六氟化钨为密度最大的气体之一。半导体器件制造行业通常用WF6的化学气相沉积来形成钨膜。这一层膜用于低电阻率的金属半导体器件制造。它是十七种已知的二元六氟化物之一。
集成电路版图，是真实集成电路物理情况的平面几何形状描述。集成电路版图是集成电路设计中最底层步骤物理设计的成果，物理设计通过布局、布线技术将逻辑综合的成果——逻辑门的网表转换成物理版图文件，这个文件包含了各个硬件单元在芯片上的形状、面积和位置信息。版图设计的结果必须遵守制造工艺、时序、面积、功耗等的约束。版图设计是借助电子设计自动化工具来完成的。集成电路版图完成后，整个集成电路设计流程基本结束。随后，半导体加工厂会接收版图文件，利用具体的半导体器件制造技术，来制造实际的硬件电路。
在计算机科学中， 处理器或处理单元是对某些外部的数据执行操作的电子电路。它通常有微处理器的形式，并被半导体器件制造一个单一的上金属氧化物半导体场效晶体管集成电路芯片。
Rocket Lake是英特尔桌面X86芯片系列的代号，于2021年第一季度发布。它基于Cypress Cove微架构，使用14nm半导体器件制造制造。作为第11代酷睿处理器发售。Rocket Lake使用LGA 1200插槽，相容400系列芯片组和500系列芯片组。Rocket Lake最多能拥有8个核心，整合Intel Xe GPU，并支援PCI Express 4.0。
化学机械平坦化 ，又称化学机械研磨，是半导体器件制造工艺中的一种技术，使用化学腐蚀及机械力对加工过程中的硅晶圆或其它基板材料进行平坦化处理。
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