引脚 编辑
引脚，或称接脚或管脚，是指电子元件的末端露出部分。用于连接其他元件或进行探测和分析。如CPU等元件微小的引脚也称为针脚，通常下弯而成“丁”字形，便于同面包板等平台连接。
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集成电路封装，简称封装，是半导体器件制造的最后阶段，之后将进行集成电路性能测试。器件的核心晶粒被封装在一个支撑物之内，这个封装可以防止物理损坏以及化学腐蚀，并提供对外连接的引脚，这样就便于将芯片安装在电路系统里。
双列直插封装 也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种积体电路的积体电路封装方式，积体电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，称为排针。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在DIP插座上。
双列直插封装 也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种积体电路的积体电路封装方式，积体电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，称为排针。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在DIP插座上。
集成电路封装，简称封装，是半导体器件制造的最后阶段，之后将进行集成电路性能测试。器件的核心晶粒被封装在一个支撑物之内，这个封装可以防止物理损坏以及化学腐蚀，并提供对外连接的引脚，这样就便于将芯片安装在电路系统里。
通孔插装技术， 又名通孔技术，是一种用于电子元器件的安装方法。包括利用用元器件的引脚将元器件插入印刷电路板上已有的通孔中和通过手工装配方式或自动插入装载机对电子元器件进行软钎焊。
集成电路封装，简称封装，是半导体器件制造的最后阶段，之后将进行集成电路性能测试。器件的核心晶粒被封装在一个支撑物之内，这个封装可以防止物理损坏以及化学腐蚀，并提供对外连接的引脚，这样就便于将芯片安装在电路系统里。
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双列直插封装 也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种积体电路的积体电路封装方式，积体电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，称为排针。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在DIP插座上。
双列直插封装 也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种积体电路的积体电路封装方式，积体电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，称为排针。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在DIP插座上。
双列直插封装 也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种积体电路的积体电路封装方式，积体电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，称为排针。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在DIP插座上。