半导体封装 编辑
半导体封装，是一种用于容纳、包覆一个或多个半导体元件或积体电路的载体/外壳，外壳的材料可以是金属、塑料、玻璃、或者是陶瓷。当半导体元器件核心或积体电路等从晶圆上刻蚀出来并切割成为独立的晶粒以后，在积体电路封装阶段，将一个或数个晶粒与半导体封装组装或灌封为一体。半导体封装为晶粒提供一定的冲击/划伤保护，为晶粒提供与外部电路连接的引脚或触点，在晶粒工作时帮助将晶粒工作产生的热量带走。
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金属电极无引线端面是一种圆柱形状，两端电极金属化的表面安装技术电子元器件半导体封装，通常是二极管或电阻。
EN 140401-803与DO-213标准规定了多种MELF元器件的规格：
颀邦科技是台湾的一家半导体封装与测试制造服务公司。主要业务为提供显示器驱动IC后段封装及测试代工服务，其中驱动IC封装包括前段之金凸块制程与后段之TCP及COG封装，及覆晶封装并包括前段之锡铅凸块制作。
自动测试设备简称ATE，是指可以利用自动化技术，针对产品进行快速测试的设备，被测试的产品会称为被测器件。简单的自动测试设备可能只包括电脑控制的万用表，也可能是包括许多复杂测试设备，其目的是针对复杂的电子产品进行自动化测器以及故障诊断。自动测试设备也可以测试复杂的电子半导体封装，或进行芯片测试，待测器件可以是单片系统及集成电路。
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在电子工程中，芯片载体是一种用于积体电路的表面安装半导体封装。这种封装在正方形的封装四边都有接脚，相比起其内部用来挂载积体电路的空腔来，整个封装所占体积较大。芯片载体可以用J形金属接脚焊进电路板或者用插座或者不用接脚而用金属板来连接。如果接脚伸展到封装外，可以用平装来描述。.芯片载体一般比双列直插封装更小而且由于芯片载体用到封装的全部四边所以可以接上较多接脚。芯片载体可以是陶瓷的或者塑胶的。有些芯片载体的封装样式、大小已于JEDEC等贸易工业组织注册、标准化。其他样式通常是一两家厂商专有的。
金属电极无引线端面是一种圆柱形状，两端电极金属化的表面安装技术电子元器件半导体封装，通常是二极管或电阻。
EN 140401-803与DO-213标准规定了多种MELF元器件的规格：
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自动测试设备简称ATE，是指可以利用自动化技术，针对产品进行快速测试的设备，被测试的产品会称为被测器件。简单的自动测试设备可能只包括电脑控制的万用表，也可能是包括许多复杂测试设备，其目的是针对复杂的电子产品进行自动化测器以及故障诊断。自动测试设备也可以测试复杂的电子半导体封装，或进行芯片测试，待测器件可以是单片系统及集成电路。
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