溅射 编辑
,也称溅镀,是一种物理气相沉积技术,指固体靶"target"中的原子被高能量离子撞击而离开固体进入气体的物理过程。
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欧姆接触是半导体设备上具有线性并且对称的电流-电压特性曲线的区域。如果电流-电压特性曲线不是线性的,这种接面便叫做肖特基二极管接触。典型的欧姆接触是溅射或者蒸发的金属片,这些金属片通过光刻制程布局。低电阻,稳定接触的欧姆接触是影响集成电路性能和稳定性的关键因素。它们的制备和描绘是电路制造的主要工作。
二次离子质谱是用来分析固体表面或者是薄膜的化学成分的技术,其用一束聚焦的离子束溅射待测品表面,并通过检测轰击出的二次离子的荷质比确定距表面深度1-2纳米厚的薄层的元素、同位素与分子的组成。
它是用m,Xe等惰性气体电离产生重离子来轰击样品表面,把打出试样的碎片连同轰击时弹射出去的原激发离子一同送入质谱计,进行质量分离与检测,最后得到质谱。它的原理除了采用离子枪轰击激发以外,其余与质谱仪完全相同。SIMS一般采用四极质谱计,因为它结构简单,而且体积较小。但是它检测的相对分子质量范围仅限于几千以下。SIMS是一种非常灵敏的表面分析方法,它在有机高分子分析方面的应用近年来获得迅速的发展。现代的综合能谱仪上常附有SIMS的装置。
磁控溅射或磁控溅射法、磁控溅射技术是在溅射的基础上,运用靶板材料自身的电场与磁场的相互电磁交互作用,在靶板附近添加磁场,使得二次电子电离出更多的氩离子,增加溅射效率。磁控溅射分为平衡式与不平衡式。这种技术应用于材料镀膜。其中高功率脉冲磁控溅射近来使用较为普遍。
磁控溅射或磁控溅射法、磁控溅射技术是在溅射的基础上,运用靶板材料自身的电场与磁场的相互电磁交互作用,在靶板附近添加磁场,使得二次电子电离出更多的氩离子,增加溅射效率。磁控溅射分为平衡式与不平衡式。这种技术应用于材料镀膜。其中高功率脉冲磁控溅射近来使用较为普遍。
磁控溅射或磁控溅射法、磁控溅射技术是在溅射的基础上,运用靶板材料自身的电场与磁场的相互电磁交互作用,在靶板附近添加磁场,使得二次电子电离出更多的氩离子,增加溅射效率。磁控溅射分为平衡式与不平衡式。这种技术应用于材料镀膜。其中高功率脉冲磁控溅射近来使用较为普遍。
磁控溅射或磁控溅射法、磁控溅射技术是在溅射的基础上,运用靶板材料自身的电场与磁场的相互电磁交互作用,在靶板附近添加磁场,使得二次电子电离出更多的氩离子,增加溅射效率。磁控溅射分为平衡式与不平衡式。这种技术应用于材料镀膜。其中高功率脉冲磁控溅射近来使用较为普遍。
二次离子质谱是用来分析固体表面或者是薄膜的化学成分的技术,其用一束聚焦的离子束溅射待测品表面,并通过检测轰击出的二次离子的荷质比确定距表面深度1-2纳米厚的薄层的元素、同位素与分子的组成。
它是用m,Xe等惰性气体电离产生重离子来轰击样品表面,把打出试样的碎片连同轰击时弹射出去的原激发离子一同送入质谱计,进行质量分离与检测,最后得到质谱。它的原理除了采用离子枪轰击激发以外,其余与质谱仪完全相同。SIMS一般采用四极质谱计,因为它结构简单,而且体积较小。但是它检测的相对分子质量范围仅限于几千以下。SIMS是一种非常灵敏的表面分析方法,它在有机高分子分析方面的应用近年来获得迅速的发展。现代的综合能谱仪上常附有SIMS的装置。