焊接 编辑
焊接,或称焊接、熔接、镕接,是一种以加热或加压方式接合金属或其他热塑性塑料的工艺及技术。焊接透过下列三种途径达成接合的目的:
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电子元件又称电子组件、电子器件、电路元件,是电子电路中的基本元素,通常是个别封装,并具有两个或以上的引线或金属接点。电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路,例如:放大器、无线电接收机、振荡器等;而连接电子元件常见的方式之一是焊接到印刷电路板上。
埋弧焊是指电弧在焊剂层下燃烧进行焊接的方法,为电弧焊的一种。埋弧焊的特点是在电弧效应的作用下,焊料、焊剂和焊件被熔化形成的一层由熔渣和气体组成的保护膜,对焊接区起到隔离空气、绝热和屏蔽光辐射的作用。这种焊接方法,生产率高,焊缝质量好,无弧光辐射和火花飞溅,在室内和室外都可焊接各种钢结构。适用于焊接低碳钢、低合金钢及不锈钢等金属。
机器人焊接是工业机器人和焊接源的集成应用方式,其应用场景多是工厂装配线上自动化焊接生产为主,代替人工劳动及高危环境工作。像是熔化极气体保护电弧焊之类的焊接程序也可能是自动化进行,不过不会称为是机器人焊接,因为工人有时需要准备要焊接的材料。机器人焊接常用在电阻点焊及电弧焊的高产量制程中,例如在汽车产业的应用。
层压是指人们将多层不同的材料通过热能、压力、焊接、黏合剂、压力机等手段拼合在一起的过程,目的是改善物体的强度、隔音性、外观或其他性能。而在纸上表面包上一块薄塑胶膜的过程,则叫塑封或覆膜。它可以起到保护纸张的作用。
电子元件又称电子组件、电子器件、电路元件,是电子电路中的基本元素,通常是个别封装,并具有两个或以上的引线或金属接点。电子元件须相互连接以构成一个具有特定功能的电子电路,例如:放大器、无线电接收机、振荡器等;而连接电子元件常见的方式之一是焊接到印刷电路板上。
平面网格阵列封装是一种积体电路的表面安装技术。其特点在于其针脚是位于CPU插座上而非积体电路上。LGA封装的芯片能被连接到印刷电路板上或直接焊接至电路板上。与传统针脚在积体电路上的封装方式相比,可减少针脚损坏的问题并可增加脚位。
潘际銮,男,江西省瑞昌人,中国焊接学家,中国科学院院士,清华大学清华大学机械工程系教授,南昌大学前校长、名誉校长,中国共产党党员,中国共产党第十一次全国代表大会、中国共产党第十五次全国代表大会代表。主要从事焊接电源、焊接温度场、弧焊过程控制、焊接跟踪、焊接冶金研究。被称为中国焊接事业的奠基者。
金相学是一门使用显微镜研究金属及合金内部组织的学科。广义的金相学与金属学相似。金相学主要研究的是金属及合金因化学成分、冷凝、压延、焊接、热处理等所引起的内部组织改变及其对物理、化学和力学性能的影响。随着新材料的不断出现,目前金相学的研究范围已经不仅限于金属与合金。金相学的研究对材料评价和故障分析有重要的意义。
钨极气体保护电弧焊,或称钨极惰性气体保护焊,是一种以非熔化钨电极进行焊接的电弧焊。进行GTAW焊时,焊接区以遮护气体阻绝大气污染,并通常搭配使用焊料,但有些自熔焊缝可省略此步骤。焊接时,由传导通过高度离子化的气体和金属蒸气的电弧,作为恒流焊接电源,提供能量。
机械加工是一种用加工机械对工件的外形尺寸或性能进行改变的过程。按被加工的工件处于的温度状态,分为冷加工和热加工。一般在常温下加工,并且不引起工件的化学或物相变化,称冷加工。一般在高于常温状态的加工,会引起工件的化学或物相变化,称热加工。冷加工按加工方式的差别可分为切削加工和压力加工。热加工常见有热处理、锻造、铸造和焊接