表面安装技术，是一种电子装联技术，起源于1960年代，最初由美国IBM公司进行技术研发，之后于1980年代后期渐趋成熟。此技术是将电子元件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。其使用之元件又被简称为表面安装元件。和通孔插装技术的最大不同处在于，表面安装技术不需为元件的针脚预留对应的贯穿孔，而表面安装技术的元件尺寸也比通孔插装技术的微小许多。借由应用表面黏着技术可以增加整体处理速度，但由于零件的微小化及密度的增加电路板的缺陷风险因而随之提高，所以在任何表面黏着技术的电路板制造过程，错误侦测已经变成必要的一环。
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石英晶体谐振器，简称石英晶体或晶振，是利用石英晶体的压电效应，用来产生高精度振荡频率的一种电子元件，属于被动元件。该元件主要由石英芯片、基座、外壳、银胶、银等成分组成。根据引线状况可分为直插与表面贴装两种类型。现在常见的主要封装型号有HC-49U、HC-49/S、GLASS、UM-1、UM-4、UM-5与SMD。
石英晶体谐振器，简称石英晶体或晶振，是利用石英晶体的压电效应，用来产生高精度振荡频率的一种电子元件，属于被动元件。该元件主要由石英芯片、基座、外壳、银胶、银等成分组成。根据引线状况可分为直插与表面贴装两种类型。现在常见的主要封装型号有HC-49U、HC-49/S、GLASS、UM-1、UM-4、UM-5与SMD。
石英晶体谐振器，简称石英晶体或晶振，是利用石英晶体的压电效应，用来产生高精度振荡频率的一种电子元件，属于被动元件。该元件主要由石英芯片、基座、外壳、银胶、银等成分组成。根据引线状况可分为直插与表面贴装两种类型。现在常见的主要封装型号有HC-49U、HC-49/S、GLASS、UM-1、UM-4、UM-5与SMD。
石英晶体谐振器，简称石英晶体或晶振，是利用石英晶体的压电效应，用来产生高精度振荡频率的一种电子元件，属于被动元件。该元件主要由石英芯片、基座、外壳、银胶、银等成分组成。根据引线状况可分为直插与表面贴装两种类型。现在常见的主要封装型号有HC-49U、HC-49/S、GLASS、UM-1、UM-4、UM-5与SMD。
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