积体电路封装 编辑
集成电路封装，简称封装，是半导体器件制造的最后阶段，之后将进行集成电路性能测试。器件的核心晶粒被封装在一个支撑物之内，这个封装可以防止物理损坏以及化学腐蚀，并提供对外连接的引脚，这样就便于将芯片安装在电路系统里。
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双列直插封装 也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种积体电路的积体电路封装方式，积体电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，称为排针。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在DIP插座上。
打线接合是一种积体电路封装产业中的制程之一，利用线径15-50微米的金属线材将芯片及导线架连接起来的技术，使微小的芯片得以与外面的电路做沟通，而不需要增加太多的面积。其他类似的接合技术如覆晶技术或卷带式自动接合都已经越趋成熟，虽然覆晶接合逐渐在吞食打线接合的市场，但目前仍以打线接合为最常见的接合技术。
覆晶技术，也称“倒晶封装”或“倒晶封装法”，是芯片积体电路封装的一种。此一封装技术主要在于有别于过去芯片封装的方式，以往是将芯片置放于基板上，再用打线接合将芯片与基板上之连结点连接。覆晶封装技术是将芯片连接到长凸块，然后将芯片翻转过来使凸块与基板直接连结而得其名。
层叠式封装，是一种积体电路封装技术。此技术是将两个或更多元件，以垂直堆叠或是背部搭载的方式，在底层封装中整合高密度的数位或混合讯号逻辑元件，在顶层封装中整合高密度或组合内存。PoP可超过两个以上的封装元件垂直堆叠。
半导体封装，是一种用于容纳、包覆一个或多个半导体元件或积体电路的载体/外壳，外壳的材料可以是金属、塑料、玻璃、或者是陶瓷。当半导体元器件核心或积体电路等从晶圆上刻蚀出来并切割成为独立的晶粒以后，在积体电路封装阶段，将一个或数个晶粒与半导体封装组装或灌封为一体。半导体封装为晶粒提供一定的冲击/划伤保护，为晶粒提供与外部电路连接的引脚或触点，在晶粒工作时帮助将晶粒工作产生的热量带走。
覆晶技术，也称“倒晶封装”或“倒晶封装法”，是芯片积体电路封装的一种。此一封装技术主要在于有别于过去芯片封装的方式，以往是将芯片置放于基板上，再用打线接合将芯片与基板上之连结点连接。覆晶封装技术是将芯片连接到长凸块，然后将芯片翻转过来使凸块与基板直接连结而得其名。
双列直插封装 也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种积体电路的积体电路封装方式，积体电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，称为排针。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在DIP插座上。
打线接合是一种积体电路封装产业中的制程之一，利用线径15-50微米的金属线材将芯片及导线架连接起来的技术，使微小的芯片得以与外面的电路做沟通，而不需要增加太多的面积。其他类似的接合技术如覆晶技术或卷带式自动接合都已经越趋成熟，虽然覆晶接合逐渐在吞食打线接合的市场，但目前仍以打线接合为最常见的接合技术。
覆晶技术，也称“倒晶封装”或“倒晶封装法”，是芯片积体电路封装的一种。此一封装技术主要在于有别于过去芯片封装的方式，以往是将芯片置放于基板上，再用打线接合将芯片与基板上之连结点连接。覆晶封装技术是将芯片连接到长凸块，然后将芯片翻转过来使凸块与基板直接连结而得其名。
双列直插封装 也称为DIP封装或DIP包装，简称为DIP或DIL，是一种积体电路的积体电路封装方式，积体电路的外形为长方形，在其两侧则有两排平行的金属引脚，称为排针。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中，或是插入在DIP插座上。