物理气相沉积是一种工业制造上的工艺,是主要利用物理过程来沉积薄膜的技术,即真空镀膜,多用在切削工具与各种模具的表面处理,以及半导体装置的制作工艺上。
晶体闸流管,简称,指的是具有四层交错P、N层的半导体装置。最早出现与主要的一种是硅控整流器,中国大陆通常简称可控硅,又称半导体控制整流器,是一种具有三个PN结的功率型半导体器件,为第一代半导体电力电子器件的代表。晶闸管的特点是具有可控的单向导电,即与一般的二极管相比,可以对导通电流进行控制。晶闸管具有以小电流控制大电流作用,并体积小、轻、功耗低、效率高、开关迅速等优点,广泛用于无触点开关、可控整流、逆变、调光、调压、调速等方面。
物理气相沉积是一种工业制造上的工艺,是主要利用物理过程来沉积薄膜的技术,即真空镀膜,多用在切削工具与各种模具的表面处理,以及半导体装置的制作工艺上。
晶体闸流管,简称,指的是具有四层交错P、N层的半导体装置。最早出现与主要的一种是硅控整流器,中国大陆通常简称可控硅,又称半导体控制整流器,是一种具有三个PN结的功率型半导体器件,为第一代半导体电力电子器件的代表。晶闸管的特点是具有可控的单向导电,即与一般的二极管相比,可以对导通电流进行控制。晶闸管具有以小电流控制大电流作用,并体积小、轻、功耗低、效率高、开关迅速等优点,广泛用于无触点开关、可控整流、逆变、调光、调压、调速等方面。
晶体闸流管,简称,指的是具有四层交错P、N层的半导体装置。最早出现与主要的一种是硅控整流器,中国大陆通常简称可控硅,又称半导体控制整流器,是一种具有三个PN结的功率型半导体器件,为第一代半导体电力电子器件的代表。晶闸管的特点是具有可控的单向导电,即与一般的二极管相比,可以对导通电流进行控制。晶闸管具有以小电流控制大电流作用,并体积小、轻、功耗低、效率高、开关迅速等优点,广泛用于无触点开关、可控整流、逆变、调光、调压、调速等方面。
晶体闸流管,简称,指的是具有四层交错P、N层的半导体装置。最早出现与主要的一种是硅控整流器,中国大陆通常简称可控硅,又称半导体控制整流器,是一种具有三个PN结的功率型半导体器件,为第一代半导体电力电子器件的代表。晶闸管的特点是具有可控的单向导电,即与一般的二极管相比,可以对导通电流进行控制。晶闸管具有以小电流控制大电流作用,并体积小、轻、功耗低、效率高、开关迅速等优点,广泛用于无触点开关、可控整流、逆变、调光、调压、调速等方面。
晶体闸流管,简称,指的是具有四层交错P、N层的半导体装置。最早出现与主要的一种是硅控整流器,中国大陆通常简称可控硅,又称半导体控制整流器,是一种具有三个PN结的功率型半导体器件,为第一代半导体电力电子器件的代表。晶闸管的特点是具有可控的单向导电,即与一般的二极管相比,可以对导通电流进行控制。晶闸管具有以小电流控制大电流作用,并体积小、轻、功耗低、效率高、开关迅速等优点,广泛用于无触点开关、可控整流、逆变、调光、调压、调速等方面。