表面安装技术 编辑
表面安装技术，是一种电子装联技术，起源于1960年代，最初由美国IBM公司进行技术研发，之后于1980年代后期渐趋成熟。此技术是将电子元件，如电阻、电容、晶体管、集成电路等等安装到印刷电路板上，并通过钎焊形成电气联结。其使用之元件又被简称为表面安装元件。和通孔插装技术的最大不同处在于，表面安装技术不需为元件的针脚预留对应的贯穿孔，而表面安装技术的元件尺寸也比通孔插装技术的微小许多。借由应用表面黏着技术可以增加整体处理速度，但由于零件的微小化及密度的增加电路板的缺陷风险因而随之提高，所以在任何表面黏着技术的电路板制造过程，错误侦测已经变成必要的一环。
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金属电极无引线端面是一种圆柱形状，两端电极金属化的表面安装技术电子元器件半导体封装，通常是二极管或电阻。
EN 140401-803与DO-213标准规定了多种MELF元器件的规格：
平面网格阵列封装是一种积体电路的表面安装技术。其特点在于其针脚是位于CPU插座上而非积体电路上。LGA封装的芯片能被连接到印刷电路板上或直接焊接至电路板上。与传统针脚在积体电路上的封装方式相比，可减少针脚损坏的问题并可增加脚位。
1N400x二极管是型号为1N4001至1N4007的一系列通用硅二极管，其额定电流为1 A，反向耐压范围在50 V至1000 V之间，采用通孔插装技术式DO-41封装。而1N540x二极管和1N400x相似，但额定电流提升至3 A，适合大功率的电器设备使用，封装采用尺寸更大的DO-201AD加强散热。除了最常用的两者外，也有公司生产额定电流更高或者采用SMA和MELF等表面安装技术封装的其他替代型号，详见下表。
1N400x二极管是型号为1N4001至1N4007的一系列通用硅二极管，其额定电流为1 A，反向耐压范围在50 V至1000 V之间，采用通孔插装技术式DO-41封装。而1N540x二极管和1N400x相似，但额定电流提升至3 A，适合大功率的电器设备使用，封装采用尺寸更大的DO-201AD加强散热。除了最常用的两者外，也有公司生产额定电流更高或者采用SMA和MELF等表面安装技术封装的其他替代型号，详见下表。
1N400x二极管是型号为1N4001至1N4007的一系列通用硅二极管，其额定电流为1 A，反向耐压范围在50 V至1000 V之间，采用通孔插装技术式DO-41封装。而1N540x二极管和1N400x相似，但额定电流提升至3 A，适合大功率的电器设备使用，封装采用尺寸更大的DO-201AD加强散热。除了最常用的两者外，也有公司生产额定电流更高或者采用SMA和MELF等表面安装技术封装的其他替代型号，详见下表。
1N400x二极管是型号为1N4001至1N4007的一系列通用硅二极管，其额定电流为1 A，反向耐压范围在50 V至1000 V之间，采用通孔插装技术式DO-41封装。而1N540x二极管和1N400x相似，但额定电流提升至3 A，适合大功率的电器设备使用，封装采用尺寸更大的DO-201AD加强散热。除了最常用的两者外，也有公司生产额定电流更高或者采用SMA和MELF等表面安装技术封装的其他替代型号，详见下表。
1N400x二极管是型号为1N4001至1N4007的一系列通用硅二极管，其额定电流为1 A，反向耐压范围在50 V至1000 V之间，采用通孔插装技术式DO-41封装。而1N540x二极管和1N400x相似，但额定电流提升至3 A，适合大功率的电器设备使用，封装采用尺寸更大的DO-201AD加强散热。除了最常用的两者外，也有公司生产额定电流更高或者采用SMA和MELF等表面安装技术封装的其他替代型号，详见下表。
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平面网格阵列封装是一种积体电路的表面安装技术。其特点在于其针脚是位于CPU插座上而非积体电路上。LGA封装的芯片能被连接到印刷电路板上或直接焊接至电路板上。与传统针脚在积体电路上的封装方式相比，可减少针脚损坏的问题并可增加脚位。